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品牌	昊量光電	產地類別	進口
應用領域	綜合

低成本超景深3D數碼顯微鏡

一、低成本超景深3D數碼顯微鏡產品簡介

超景深顯微鏡是一種新型顯微鏡技術，結合了傳統顯微鏡的高分辨率與現代圖像處理技術，能夠在無需手動調整焦距的情況下，自動獲取樣本的清晰圖像。其優勢是能夠在不同的深度位置對樣本進行精準成像，并將這些不同深度的圖像合成為一幅具有超景深的圖像，極大地提高了成像質量和操作效率。廣泛應用于生命科學、材料科學、納米技術等領域，尤其適用于復雜樣本的三維觀察與分析。

傳統顯微鏡受限于景深范圍，難以清晰呈現晶圓表面凹凸缺陷的立體結構。3D超景深顯微鏡通過非球面棱鏡燈箱與復消色差金相物鏡的協同設計，結合多幀圖像融合算法，實現微米級縱深解析。其支持明場、暗場、偏光及微分干涉（DIC）等多模態觀察，可同步捕捉晶圓表面劃痕、顆粒污染及邊緣崩裂的三維形貌，讓缺陷“無處遁形"。

二、低成本超景深3D數碼顯微鏡產品特點

模塊化多場景觀測系統
采用模塊化設計，多檔倍率可選，支持從宏觀目標至微觀細節的連續觀測分析
設備可靈活配置為手持、移動或固定支架模式，兼容實驗室及工業現場等場景
可持續兼容的軟件系統
配備直觀圖形化界面，顯著降低使用門檻
兼容海康旗下所有顯微鏡系列硬件設備，保障系統升級與硬件迭代過程的平滑過渡
大景深合成與圖像拼接算法
大景深合成功能還原樣品細節與深度，全系列標配 2D 拼接，3D 手動合成滿足全維度分析需求
豐富的測量功能
集成各類 2D，3D 測量工具，通過軟件操作即可實現精確計量，獲取統計數據
工業級 AI 算法集成平臺
內置高精度 AI 分析與智能測量引擎，支持深度定制開發與工業自動化集成

三、低成本超景深3D數碼顯微鏡基本參數和規格

機頭部分

載臺部分

軟件部分

四、低成本超景深3D數碼顯微鏡產品分類和配置

低成本超景深3D數碼顯微鏡主要有3個不同檔次的產品，基礎簡易款，標準手動款和全自動觀測款。

機頭的分類和配置
靈活選配多種倍率與照明方式，輕松適配各類觀測目標，滿足多樣檢測需求，同時支持顯微模組和SDK功能。

手持成像模式
突破空間限制，靈活應對大型樣本檢測。Z20 款機頭支持選配專用手持配件，輕松對無法置于載臺的大型、異形樣品進行非接觸式快速概覽成像。配合系統強大的分析功能，高效生成詳實、規范的檢測報告，為工業現場或大型構件提供便捷、全面的可視化評估方案。

載臺的分類和配置
載臺分四種配置，簡易載臺，基礎載臺，半自動觀測平臺和全自動載臺

簡易載臺
Z 軸手動控制，實現清晰對焦，支持50 mm 高度位移范圍，輕至3.2 kg 重量，滿足便攜使用的需求。

基礎載臺
支持X/Y/Z 全域手動調節，輕松調整視野范圍，滿足±90°傾斜觀測需求，實現110 mm x 100 mm 范圍觀測，為標準化檢測提供經濟型解決方案。
半自動觀測平臺
支持0.1 μm 級的電動對焦Z 軸控制，搭配手動X/Y 軸協同系統，實現多方位觀測需求與高精度3D 合成。平衡效率與操控自由度，滿足復雜曲面多角度檢測需求。
全自動觀測平臺
采用全自動化控制技術，配備0.1 μm 超精密Z 軸對焦與1 μm 級X/Y 軸定位，實現微米級3D 重構與百億像素無縫拼接。選配360°旋轉晶圓臺，支持多維度觀測，為半導體、精密制造等領域提供實驗室級精準解決方案。

五、低成本超景深3D數碼顯微鏡軟件方案

界面簡潔易懂，操作便捷，多種測量工具，功能強大，大容量儲存，隨時調取記錄，AI 圖像優化，提高檢測效率，圖像拼接及優化，獲取更優質結果。

觀察
自研系統架構，深度適配用戶操作習慣，軟硬協同優化，保障高效穩定作業流程。
拍攝
512G SSD+1T HDD 大容量儲存，支持JPEG、TIFF 格式及2 倍、3 倍分辨率保存。
拼接與合成
全系標配2D 拼接功能；M04 可實現3D 立體拼接；全系列支持手動3D 合成，M03 與M04 升級支持自動及快速3D 合成，階梯式能力進階，精準匹配從基礎檢測到復雜空間分析的全維度需求。
測量
集成2D 各種基礎及自動測量工具。部分配置支持3D測量及粗糙度統計和分析。